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石墨燒結爐回轉窯石墨塊西格里石墨V1364，石墨加熱器設計用于在的溫度下運行，在惰性氣體環境中高達3000 °C，在真空環境中高達2200 °C，使其成為廣泛的熱應用的理想選擇。
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石墨燒結爐回轉窯石墨塊西格里石墨V1364
超薄VC（Vapor Chamber，均溫板）的石墨模具是其生產過程中的關鍵工具，主要用于真空腔體的精密加工和散熱結構的成型。以下是關于超薄VC石墨模具的詳細解析：
1. 石墨模具的核心作用
高導熱性：石墨的導熱性能優異（可達100~400 W/m·K），能快速傳遞熱量，確保VC腔體材料（如銅、不銹鋼）均勻受熱成型。
高溫穩定性：在釬焊（600~900℃）或擴散焊工藝中保持尺寸穩定，避免熱變形影響VC密封性。
低熱膨脹系數：高溫下尺寸穩定，避免模具變形影響VC厚度精度。
易加工性：石墨可精密雕刻復雜微結構（如支撐柱、溝槽），滿足超薄VC（0.3mm以下）的微通道設計需求。
2. 超薄VC石墨模具的設計要點
微結構精度：需通過CNC或激光加工實現微米級精度（如50μm以下的毛細結構），直接影響VC的散熱效率。
薄壁強度優化：模具需在超薄（0.1~0.5mm）條件下保持強度，避免燒結過程中破裂。
表面處理：部分模具會采用抗氧化涂層（如碳化硅），延長使用壽命。
真空兼容性：模具需避免多孔結構，防止高溫下氣體釋放污染VC腔體。
3. 制造工藝關鍵點
材料選擇：≥99.95% 等靜壓石墨，雜質含量需低于50ppm，密度≥1.8g/cm3。
加工技術：
CNC精雕：用于復雜3D結構，刀具直徑可能小至0.1mm。
脫模設計：超薄VC易粘連，模具需設計梯度脫模角或使用脫模劑。
4. 行業應用與挑戰
應用場景：5G手機（如iPhone的VC散熱模組）、高性能芯片（如GPU/CPU均熱板）。
石墨燒結爐回轉窯石墨塊西格里石墨V1364
鴻奈德石墨管，由高純度等靜壓原料切割而成，并通過車床旋轉加工而成。
1.按加熱方式分: 縱向加熱石墨管，橫向加熱石墨管
2.按性能分: 普通石墨管 (非熱解) 適用于銀、鎘、鉛等低溫 (≤ 2000 ℃) 霧化元件; 熱解石墨管適用于低、中、高溫 (>2500 ℃) 霧化元件；平臺石墨管適用于中低溫 (≤ 2400 ℃) 霧化元件。
鴻奈德石墨棒，常用于高溫真空爐的電熱體，最高使用溫度可達3000℃，在高溫下易于氧化，除真空外，只能在中性氣氛或還原性氣氛中使用。它的熱膨脹系數較小，熱導率較大，電阻系數為（8~13）×10-6 Ω·m，加工性較SiC、MoSi2棒好，耐高溫，耐極冷極熱性好，價格較便宜
擠壓石墨是指碳含量> 99% 的石墨。
適用于粉末冶金、電子、機械、模具、陰極材料、污水處理、有色金屬、化工、新能源、光伏等行業。
耐高溫: 石墨的熔點為3850 ± 50 ℃，沸點為4250 ℃。即使在被超高溫電弧燃燒后，重量損失也很小，熱膨脹系數也很小。石墨的強度隨溫度的升高而增加。在2000 ℃ 時，石墨的強度加倍。
導電性和導熱性: 石墨的導電性是一般非金屬礦物的100倍。其熱導率超過了鋼、鐵和鉛等金屬材料。導熱系數隨著溫度的升高而降低，即使在的溫度下，石墨也成為絕緣體。石墨可以導電，因為石墨中的每個碳原子只與其他碳原子形成三個共價鍵，并且每個碳原子仍然保留一個自由電子來傳輸電荷。
潤滑性: 石墨的潤滑性取決于石墨片的尺寸。薄片越大，摩擦系數越小，潤滑性越好。
化學穩定性: 石墨在室溫下具有良好的化學穩定性，并且耐酸，堿和有機溶劑的腐蝕。
可塑性: 石墨具有良好的韌性，可以研磨成非常薄的薄片。
鴻奈德中粗產品主要規格 :( mm)
900x600x2400 I 800x400x2300 I 740x400x2300 I 700x350x2300
650x400x2300 I 500x500x2000 I 400x400x2000
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